金盤科技最新一次公布的分紅方案為10派2.5元。本次權益分派股權登記日為2023年4月27日,除權除息日為2023年4月28日,派息日為2023年4月28日。
2023年報顯示,金盤科技實現營收66.68億,同比增長40.5%;凈利潤5.05億,同比增長78.15%;毛利率22.81%。
金盤科技歷年分紅派息情況如下表所示:
金盤科技財務分析如下圖:
金盤科技歷年股息率走勢如下圖:
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