軟件和信息技術服務業企業，聯蕓科技今日在科創板申購，發行價11.25元/股

　　聯蕓科技今日新股申購，以下為新股介紹：

　　聯蕓科技發行基本信息：發行價格每股11.25元，發行市盈率166.67倍，2024年11月18日申購。

　　本次發行的主要承銷商為中信建投證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發行前的每股凈資產為1.59元。

　　公司主營提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業。

　　財報方面，聯蕓科技最新報告期2024年第三季度實現營業收入約8.25億元，實現凈利潤約7318.44萬元，資本公積約2.26億元，未分配利潤約2945.96萬元。

　　本次募資投向聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目金額78625.28萬元；投向新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目金額46565.64萬元；投向AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目金額44464.66萬元，項目投資金額總計16.97億元，實際募集資金總額11.25億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）-5.72億元，投資金額總計與實際募集資金總額比150.81%。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。