科創板打新來啦：軟件和信息技術服務業企業，聯蕓科技明日申購

　　聯蕓科技明日新股申購，以下為新股介紹：

　　聯蕓科技發行基本信息：發行價格每股11.25元，發行市盈率166.67倍，2024年11月18日申購。

　　該新股屬于軟件和信息技術服務業。

　　該新股計劃于科創板上市。

　　此次公司的保薦機構（主承銷商）為中信建投證券股份有限公司，采用余額包銷的承銷方式，發行前每股凈資產為1.59元。

　　公司主營提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業。

　　財報顯示，2024年第三季度公司資產總額約10.53億元，凈資產約6.17億元，營業收入約8.25億元，凈利潤約7318.44萬元，資本公積約2.26億元，未分配利潤約2945.96萬元。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目、新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目等。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。