軟件和信息技術服務業企業，聯蕓科技后天在科創板申購，發行價11.25元/股

　　聯蕓科技后天新股申購，以下為新股介紹：

　　聯蕓科技發行基本信息

　　發行價：11.25元/股，發行市盈率：166.67倍，申購日期：11月18日。

　　此次公司的保薦機構（主承銷商）為中信建投證券股份有限公司，采用余額包銷的承銷方式，發行前每股凈資產為1.59元。

　　公司主營提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業。

　　財報方面，公司2024年第三季度財報顯示總資產約10.53億元，凈資產約6.17億元，營業收入約8.25億元，凈利潤約6.17億元，基本每股收益約0.2元。

　　募集的資金預計用于聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目、新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目等，預計投資的金額分別為78625.28萬元、46565.64萬元、44464.66萬元。

　　本文相關數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。