軟件和信息技術服務業企業，聯蕓科技2024年11月18日在科創板申購，發行價11.25元/股

　　聯蕓科技11月18日新股申購，以下為新股介紹：

　　聯蕓科技發行基本信息

　　發行價：11.25元/股，發行市盈率：166.67倍，申購日期：2024年11月18日。

　　公司本次發行由中信建投證券股份有限公司為其保薦機構。

　　公司主營提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業。

　　根據公司2024年第三季度財報，聯蕓科技在2024年第三季度的資產總額為10.53億元，凈資產6.17億元，營業收入8.25億元，凈利潤7318.44萬元，資本公積2.26億元，未分配利潤2945.96萬元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目，金額為78625.28萬元；新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目，金額為46565.64萬元；AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目，金額為44464.66萬元，項目投資總額為16.97億元，實際募集資金總額為11.25億元。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。