星期五新債上市提示：利揚轉債發行規模5.2億元

　　星期五這只可轉債迎來上市！（利揚轉債）

　　于7月19日在上海證券交易所上市

　　新債相關內容

　　債券簡稱：利揚轉債

　　申購簡稱：利揚發債

　　債券代碼：118048

　　申購代碼：718135

　　上市日期：2024-07-19 周五

　　原股東配售認購簡稱：利揚配債

　　原股東配售認購代碼：726135

　　原股東股權登記日：2024/7/1

　　原股東每股配售額（元/股）：2.595

　　正股簡稱：利揚芯片

　　正股代碼：688135

　　發行價格（元）：100

　　實際募集資金總額（億元）：5.2

　　申購日期：2024-07-02 周二

　　正股價（元）：15.07

　　債券現價（元）：100

　　轉股價值：93.43

　　回售觸發價：11.29

　　轉股開始日：2025年1月8日

　　申購日期：2024-07-02 周二

　　申購上限（萬元）：100

　　正股市凈率：2.73

　　轉股價（元）：16.13

　　轉股溢價率：7.03%

　　強贖觸發價：20.97

　　轉股結束日：2030年7月1日

　　中簽號公布日期：2024-07-04 周四

　　網上發行中簽率（%）：0.0045

　　公司簡介：

　　廣東利揚芯片測試股份有限公司（以下簡稱：公司，股票代碼“688135”）成立于2010年2月，于2020年11月11日在上海證券交易所科創板掛牌上市。公司是國內知名的獨立第三方專業芯片測試技術服務商、專精特新小巨人企業、高新技術企業，主營業務包括集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。公司自成立以來，一直專注于集成電路測試領域，并在該領域積累了多項自主的關鍵技術，已累計研發44大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應用場景的測試需求，完成超過5，000種芯片型號的量產測試。公司為國內知名芯片設計公司提供中高端芯片獨立第三方測試技術服務，產品主要應用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域，工藝涵蓋3nm、5nm、8nm、16nm等先進制程。公司一直秉承“誠信為本永續經營”的宗旨，努力踐行“利民族品牌揚中華之芯”的企業使命，敬畏市場，尊重客戶，懂其所需，竭力服務。利揚芯片將不斷探索，持續打造中國芯民族品牌，致力于發展成為國內領先、世界知名的集成電路測試技術服務商。

　　經營范圍一般項目：集成電路制造;集成電路銷售;集成電路芯片及產品制造;集成電路芯片及產品銷售;半導體器件設備制造;半導體器件設備銷售;電子元器件制造;信息系統集成服務;租賃服務（不含許可類租賃服務）;技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣;軟件開發;普通貨物倉儲服務（不含危險化學品等需許可審批的項目）;貨物進出口;技術進出口。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）