688249晶合集成值得申購嗎? 晶合集成打新建議
2023-04-20 09:36 胡V看市場
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公司簡介:
截至2023年4月12日,合肥建投直接持有晶合集成31.14%的股份,并通過合肥芯屏控制公司21.85%的股份,合計控制公司52.99%的股份,系公司的控股股東;合肥市國資委持有合肥建投100%的股權,系晶合集成的實際控制人。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務,致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝,為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。
晶合集成2023年4月12日公布的招股意向書顯示,公司擬募集資金95.0億元,用于合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目、收購制造基地廠房及廠務設施、補充流動資金及償還貸款。
晶合集成2023年4月19日公布的首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行通告顯示,晶合集成本次募投項目預計使用募集資金金額為950,000.00萬元。按本次發(fā)行價格19.86元/股計算,超額配售選擇權行使前,預計發(fā)行人募集資金總額為996,046.10萬元,扣除約23,740.13萬元(不含發(fā)行相關服務增值稅、含印花稅)的發(fā)行費用后,預計募集資金凈額為972,305.98萬元。若超額配售選擇權全額行使,預計發(fā)行人募集資金總額為1,145,452.88萬元,扣除約26,736.68萬元(不含發(fā)行相關服務增值稅、含印花稅)的發(fā)行費用后,預計募集資金凈額為1,118,716.20萬元。
公司 2023 年第一季度業(yè)績預計情況
根據行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、市場供需情況以及公司自身經營情況預計等,公司預計 2023 年 1-3 月可實現營業(yè)收入的區(qū)間為 105,357.84 萬元至 110,861.09 萬元,同比下降 62.62%至 60.66%;預計 2023 年 1-3 月可實現歸屬于母公司所有者的凈利潤區(qū)間為35,497.62 萬元至-27,313.03 萬元,同比下降 127.15%至 120.89%;扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤區(qū)間為-40,037.27 萬元至-31,852.68 萬元, 同比下降 130.91%至 124.59%。
2023 年 1-3 月,公司預計經營業(yè)績同比下降且可能出現虧損,主要系在 2022 年,智能手機、消費電子需求下行,受到消費性終端需求疲軟的影響,整體而言,2022 年第三季度起產能缺口情況有所緩解,使得晶圓代工產能利用率面臨挑戰(zhàn)。