半導體封裝概念上市公司2021年名單一覽

　　4月9日南方財富網訊，半導體封裝概念早盤報跌，康強電子（10.37，-0.33，-3.084%）領跌，賽騰股份(-1.98%)、深科技(-1.63%)、木林森(-1.156%)等跟跌。半導體封裝概念上市公司有：

　　新朋股份：2019年12月，投資天津金海通自動化設備制造有限公司，投資金額4，286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開發與生產；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發。

　　通富微電：公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業提供IC封裝測試服務，主要封裝產品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM，MEMS量化生產封裝測試廠家，技術實力，生產規模，經濟效益均居于領先地位。

　　芯朋微：公司與華潤微電子、南京華瑞微、華天科技、長電科技等業內主流晶圓制造及封裝測試廠商建立起了密切的合作關系，共同開發了多種特色工藝，更好地保證了公司產品的工藝優勢，實現了公司產品的供貨及時性、高可靠性和低上機失效率。

　　飛凱材料：截止2019年03月31日上海半導體裝備材料產業投資管理有限公司-上海半導體裝備材料產業投資基金合伙企業(有限合伙)持股比例為7.0%。

　　聚飛光電：公司擁有“MiniLED模塊技術”，采用Mini倒裝芯片巨量轉移封裝技術，包括驅動器電路，適用于車載顯示、智能移動終端、筆記本電腦、電競、電視等高端顯示屏。

　　滬硅產業：相較于全球半導體硅片龍頭企業，公司并不具有明顯的規模優勢，在穩步積累技術、擴充產能的同時，公司重點布局200mm及以下半導體硅片(含SOI硅片)高端細分市場，從而實現與全球半導體硅片龍頭企業的差異化競爭。

　　晶方科技：Anteryon為全球同時擁有混合鏡頭、晶圓級微型光學器件工藝技術設計、特性材料及量產能力的技術創新公司，其產品可廣泛應用于半導體精密設備、工業自動化、汽車、安防、3D傳感器為代表的消費類電子等應用領域。

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