今日康強電子觸及漲停，領漲集成電路封裝概念

　　4月2日開盤數據顯示，集成電路封裝概念報漲，康強電子（10.49，0.95，9.958%）領漲，長電科技(36.94，1.7，4.824%)、揚杰科技(42.36，1.87，4.618%)、通富微電(20.99，0.82，4.065%)等跟漲。

　　相關集成電路封裝概念股有：

　　1、康強電子002119：公司投資康強電子鍵合銅絲產業化(2010年1月項目通過國家驗收)，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導體/集成電路封裝時連接芯片與引線框架的內引線材料，為半導體封裝四大基礎材料之一，總投資1400萬元，建設期半年，達產后年產鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤861.89萬元。

　　2、長電科技600584：長電科技致力于可持續發展戰略，崇尚員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展，合作共贏之理念，先后被評定為國家重點高新技術企業，中國電子百強企業，集成電路封裝技術創新戰略聯盟理事長單位，中國馳名商標，中國出口產品質量示范企業等，擁有國內高密度集成電路國家工程實驗室、國家級企業技術中心、博士后科研工作站等。

　　3、揚杰科技300373：公司集研發、生產、銷售于一體，專業致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領域的產業發展。

　　4、通富微電002156：通富微電專業從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術企業、中國半導體行業協會副理事長單位、國家集成電路封測產業鏈技術創新聯盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業、中國前三大集成電路封測企業。

　　5、華天科技002185：目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。