2021年半導體封裝股票有那些？半導體封裝概念龍頭股一覽

　　3月2日尾盤數據顯示，半導體封裝概念報跌，賽騰股份（28.32，-1.58，-5.284%）領跌，文一科技(6.95，-0.12，-1.697%)、通富微電(24.73，-0.35，-1.396%)、北斗星通(45.19，-0.59，-1.289%)等跟跌。

　　相關半導體封裝股票有：

　　歌爾股份002241：公司認為，本協議的簽訂，有利于公司加快在集成式傳感器和半導體產業鏈的布局，有利于公司進一步發揮在MEMS領域的技術、市場、人才、運營等方面的優勢，為公司的長遠發展奠定堅實的基礎。

　　芯朋微688508：公司位處江蘇省無錫市，是中國集成電路產業的傳統優勢區域，周邊配套產業鏈完備，有利于公司與上游芯片制造、封裝廠商實現產業鏈協同。

　　木林森002745：20年4月，公司與至善半導體及深圳至善簽署《深紫外半導體智能化殺菌項目合作協議》，雙方同意在深紫外半導體殺菌消毒上下游全面合作和布局，在服務機器人產品項目落地后，后續會在深紫外芯片相關產業鏈探討進一步合作。

　　深科技000021：深科技致力于提供計算機與存儲、通訊與消費電子、半導體、醫療器械、汽車電子、商業與工業產品的制造服務和自動化設備、計量系統及物聯網系統的研發生產服務。

　　晶方科技603005：公司經營主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。

　　飛凱材料300398：公司在半導體行業的產品主要應用于集成電路封裝領域，隨著集成電路行業的快速發展，尤其是我國集成電路市場的高速增長，勢必將帶動集成電路封裝行業市場空間的快速增長，公司在該領域內的產品已經我國市場取得了一定的市場份額，隨著市場的高速增長以及進口替代的加速，公司該系列產品的銷售及盈利將會取得較好的提高。

　　太極實業600667：通過持續投入，加快導入19納米高新技術DRAM存儲器芯片的封裝技術和測試技術，大大提高了產品的存儲速度及存儲容量的同時降低了產品功耗，促使海太在DRAM的封測代工領域實現了與世界領先技術水平的接軌。

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